一、競爭方向轉變

    淨化工程由價格競爭轉變為價值競爭。隨著電子產品的集成化、密化、微型化、功能化等趨勢，對元器件的可靠性要求越來越高，電子信息製造業對潔淨室的要求標準也更加嚴格。微量的髒汙或微弱的靜電都有可能造成元器件產品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已經下降到3V以內，部分IC的封裝環境要求達到Class10，甚至Class1的水平。

    電子信息行業的技術發展和高性能要求促使淨化工程行業企業由價格競爭轉向技術競爭，隻有具備技術研發、自主創新能力的企業才能滿足客戶需求而持續發展，才能設計和建造符合要求的高端的潔淨室，相關技術和服務能力的提升將成為未來市場競爭的焦點。

    二、節能化成為潔淨工程重要目標

    潔淨廠房是我國的耗能大戶之一，據不完全統計，淨化工程的能耗是一般寫字樓的10~30倍。我國的8英寸芯片廠，潔淨室單位麵積能耗比美國同型工廠高15%。美國耗能1.28kW/m2~1.63kW/m2，而中國耗能1.48kW/m2~1.93kW/m2。

    以上海某知名芯片廠為例，其全年耗電量51%是用於淨化工程運行及相關的維護，如果將51%的能耗合理降低，對企業來說就意味著利潤的增長。因此，潔淨室下遊相關行業企業越來越重視潔淨室的節能問題。這就要求淨化工程行業的設計和施工企業，從客戶需求出發，從設計理念、建造施工、設備配備及運行等各個方麵進行節能設計，隻有采取全方位的節能技術，整個潔淨工程行業才能持續、良性發展。

    三、高端潔淨技術方向發展

    空氣分子汙染（AirborneMolecularContaminants，AMC）作為IC工廠所關心的問題於20年前最先由日本人提出，近年來，世界IC技術發展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對當前的IC生產其潛在的汙染比粒子汙染要廣泛多，粒子汙染控製隻需要確定粒徑及個數，但對AMC控製而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，並受工藝、工藝設備、工藝材料及傳送係統等的影響。更有甚者用於某一工序的各種工藝材料（化學品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘餘對下一工序往往可能就是汙染物。

    因此，IC生產過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環境中，AMC已成為嚴重影響成品率的重要問題，AMC分子控製技術成為淨化工程設計與施工建設的主流趨勢。